How long to clean the protection device of collimator

準直鏡頭上的蜂巢式防鍍裝置(honey comb protection device)，不是filter，防鍍裝置上的蜂巢結構，主要是靠內徑的大小來阻擋原子與分子在特殊真空壓力下進入蜂巢內管。這是根據自由平均路徑的計算得到的結果。蜂巢結構的深度(此管狀裝置的長度)正好將所有會進入到深處汙染光學鏡片(鏡頭)都擋住。根據準直徑頭擺放的位置來決定多久要清潔一次。PECVD的應用，如果擺放位置正確，可能兩到三年的使用還不需要清潔。大部分需要清潔的應用會是濺鍍(sputtering)，有些擺放位置比較接近靶材鍍膜的表面，多久需要清潔一次，很難說得準。若擺放在很近鍍膜區域而且一定會被鍍到的位置，當鍍膜製程的操作壓力高，自由平均路徑短，此時蜂巢裝置的表面很快會被鍍上一層厚厚的鍍膜，就需要經常清潔。如果操作壓力低，自由平均路徑變長，在蜂巢裝置上的鍍膜，會進入管內且表面上的鍍膜雖會增加但是增加速度較慢，此時清潔的時間間隔會拉長不會很頻繁。何時需要做清潔? 可以在EMICON軟體上加以特殊的endpoint設定，在每一個主要的monitoring tracks上都做一個lower limit的設定，一旦所有條件都達到，就可以輸出一個digital TTL signal通知需要清潔了。原理是: 蜂巢結構如果被鍍膜遮蔽，所有的監視譜線的強度會同時減弱，而不是其中的某些譜線強度減弱。因為強度的衰減是全面性的發生，所以很容易由設定的終點條件來判斷是否需要做清潔。

Plasma Emission Monitor (PEM)的分類

Plasma Emission Monitor (PEM)有兩大主流:
(a) lens filter type(濾光片型)
(b) spectroscopic type(分光型)

(a) 濾光片型的每個頻道只能一次看一個波長，如果要看另外一個波長，就需要更換濾光片。通常此濾光片以中心波長為主，向長波與短波方向延展大約各5nm。所以，濾光片型的PEM沒有所謂的光譜解析度，濾光片能看到的是包含很寬廣的一個積分光譜區域。因為全光譜都被此濾光片濾光了，所以通過的光線強度十分微弱，因此需要一個很靈敏的偵測器來取得光線的強度資訊並加以放大成為可以分析使用的電訊號。所以，濾光型的光感應裝置包含: 一個防鍍的準直鏡頭(一根小管子，不是蜂巢)、一片濾光片、一個PMT(Photo-Multiplier Tube)光電倍增管偵測器，來把光的訊號轉成電的訊號。

(b) 分光型的每個頻道使用陣列方式的arrayed CCD分光光譜儀，可同時看到分佈在200nm-1100nm光譜範圍內的2048個光譜譜線資料，光學解析度可達1.4nm。光感應的裝置包含: 一個安裝蜂巢式的防鍍裝置的準直鏡頭、真空內部導光的石英光纖、光纖導光用的真空法蘭、外部導光的石英光纖、arrayed CCD分光光譜儀。

如何應用OES tool與RGA tool

常有人問道: 對需要精準控制的電漿(等離子)製程(工藝)中，到底要使用OES還是RGA呢?
說明如下:

• RGA能看到環境的氣體成分比例與變化，但是無法看到實際參與電漿製程(等離子工藝)的物種與變化，OES卻可以。這是最大的差異。
• 其次，RGA的反應遲緩，OES可以快速反應。 因此，RGA對於製程(工藝)上出了狀況是很難追蹤與了解實際電漿製程(等離子工藝)的變化。只有使用OES才有機會知道製程(工藝)中真實發生的情形，進而可以找到解決之道。
• RGA可以當做OES的輔助，兩者相輔相成。

結論: OES掌握製程(工藝)的穩定性，RGA去處理整體環境的穩定性。